ГЛАВНАЯ

Структура университета

Кафедры

Кафедра располагает:

• компьютерным классом, оснащенным 10 персональными компьютерами;
• 2 учебными аудиториями, оснащенными 8 комплексными лабораторными стендами ЭВК, что позволяет одновременно проводить фронтальные лабораторные работы по электротехнике, электроприводу и электронике в двух студенческих группах;
• 1 учебная аудитория содержит лабораторные стенды по электронике и микропроцессорной технике;
• 1 учебная аудитория содержит лабораторные стенды по курсу "Теоретические основы электроники", разработанные на кафедре, а также оборудование для проведения лабораторных работ по курсам метрологии.

Научная база кафедры представлена уникальными наукоемкими установками:

• установка по нанесению многоэлементных молекулярных покрытий;
• установка для измерения спектров поглощения жидких и газообразных сред в ИК-диапазоне;
• радиоизмерительное и электронное оборудование для исследований в широком диапазоне частот от нескольких Гц до нескольких ГГц.

Разработан целый ряд установок для исследований высокоскоростных процессов с пространственным временным разрешением: 0.3 мкм и 200 пикосекунд соответственно.

Имеются источники лазерного излучения с генерацией на разных длинах волн , в том числе перестраиваемые. С 1993 г. кафедрой совместно с ЗАО “Дальтехлазер“ создано научно-производственная лаборатория по исследованиям в области лазерных технологий. В рамках этой лаборатории работают лазерно-технологический комплекс на базе СО2-лазера непрерывного действия с мощностью излучения до 1.3 КВт, позволяющий вести размерную обработку материалов с точностью 250 мкм на длине в 2 м.

На лазерном технологическом комплексе для маркировки и гравировки на поверхностях твердых материалов удается создавать графические изображения любой сложности с точностью 50 мкм. Эти задачи решаются с помощью импульсно-периодического источника лазерного излучения на длине волны 1.06 мкм от лазера на натрий-алюминиевом гранате. Помимо этого имеются технологические установки на таких же лазерных источниках для проведения прецизионной сварки и особо точной размерной обработки.